2024年,黑芝麻的营收达到了4.74亿元,较2023年的3.12亿元实现了51.8%的增长,毛利率同比提升16.4个百分点提升至41.1%,成功实现了扭亏为盈。
2024年亮眼表现的背后,是黑芝麻智能在技术突破、量产规模与生态协同的全面发力。
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在过去一年里,黑芝麻智能继续在智能驾驶技术上持续深耕和迭代创新,夯实底层竞争力,并加速智驾芯片的商业化落地与量产。
公司通过不断升级核心IP、持续突破计算芯片的性能瓶颈,为智能驾驶技术奠定了更坚实基础。
具体而言,新一代ISP技术通过优化PIPE架构,显著降低了功耗,同时新增高效压缩/解压功能,支持高带宽图像传输,并开发了低光照、HDR及多传感器融合等多样化工作模式,从而极大地提升了智能驾驶系统的视觉感知效率。此外,基于九韶项目推出的高算力低功耗NPU,不仅支持多类视觉方案和复杂的大语言模型任务,还成功拓展至机器人计算中枢领域,进一步拓展了应用场景。
在芯片性能突破方面,黑芝麻智能围绕算力提升、安全强化、AI融合及成本优化四大方向,通过专有架构优化,显著提高了每瓦算力。同时,采用冗余设计、故障检测及网络安全技术,构建了多层防护体系,确保芯片的安全性和可靠性。内置的高性能NPU能够支持Transformer模型的高效推理,进一步提升了芯片的AI性能。
商业版图扩张中,黑芝麻智能加强了头部车企的深度绑定,不断扩大市场份额,加速智能驾驶技术的商业化进程。
公司的华山A1000家族芯片已进入全面量产阶段,成功搭载于领克07EM-P、领克08EM-P、东风奕派eπ007、eπ008等多款热门车型;武当C1200系列作为行业首款四芯合一的跨域融合芯片,凭借其卓越的性能和创新的设计,斩获了一汽、东风等头部OEM的量产定点,有力推动了舱驾一体方案的落地,进一步巩固了黑芝麻智能在智能驾驶芯片领域的领先地位。
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值得一提的是,2024年,公司不仅在乘用车端市场取得了重大突破,还成功破圈,业务边界进一步向商用车、专用车、车路云一体化延伸,打造乘商并举、车路协同的立体化生态。
去年以来,随着商用车燃耗要求及环保标准的逐步提升,商用车电动化快速增长,渗透率不断提高,新能源车加速向商用车场景蔓延。东风等各大商用车企业均加大了在商用车智能化领域的布局,全力推动智能驾驶在商用车的应用。
黑芝麻智能抓住了这个机会,2024年在商用车领域完成工程环卫车、重载卡车等专用车型布局,聚焦高速干线和厂内无人物流等场景,升级打造Patronus 2.0主动安全系统功能覆盖自动紧急制动(AEB)、盲区检测、环视等功能。得益于此,商用车领域的客户数量持续快速增加,业务体量稳步上升。
此外,2024年1月,五部委组织开展智能网联汽车车路云一体化应用试点,我国智能网联汽车产业迎来了规模化建设和应用的关键时期;6月起,多地车路云一体化示范项目密集启动,北京在内的多个城市相关项目启动招标。
黑芝麻智能积极响应政策号召。2024年,黑芝麻智能获得成都、襄阳、宁波、天津等多个城市的车路云一体化项目试点,并交付了智驾芯片及算法方案,涵盖智能网联、L4及以下无人驾驶车路协同等多功能应用场景。
总而言之,2024年黑芝麻智能取得了显著的成绩,为其未来发展奠定了坚实的基础。
为什么说2025年是黑芝麻智能更关键的一年?因为2024年积累的势能有望在2025年继续延伸并全面爆发,主要体现在以下三个方面:产品升级与定点拓展、智驾平权与政策利好、以及进一步破圈至机器人等领域。
2025年,黑芝麻智能的产品线将全面升级,获得更多定点项目,进一步巩固市场地位。华山A1000系列芯片再获一汽平台定点,首次实现燃油车型搭载,完成油电全适配的战略布局。
同时,黑芝麻智能在2024年底推出的A2000系列芯片,专为大模型而生,能够大幅提升自动驾驶系统的计算效率。公司正在与一级供应商合作开发基于A2000芯片的智驾方案,预计2025年完成实车功能部署。
此外,搭载武当C1296与C1236芯片的车型预计于2025年量产。C1296是行业首颗支持多域融合的芯片平台,C1236则是本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台。武当C1200家族芯片预计2025年进入爬产期,2026年实现大规模放量。这些产品的推出和量产,将进一步提升黑芝麻智能在智能驾驶芯片市场的竞争力。
2025年,车企加速布局全民智驾战略,原本仅配置于高端车型的NOA(导航辅助驾驶)和城市无图智驾功能开始向15万元级车型渗透。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣指出,2025年将成为智驾平权的重要分水岭,智能驾驶技术将像空调和座椅一样,逐渐成为汽车的标配。这一趋势为黑芝麻智能这样的智驾厂商提供了巨大的市场空间和发展机会
此外,《营运客/货车安全技术条件》等法规标准的实施,加速了商用车的智能化升级步伐。其中,法规要求满足条件的营运货车应具备LDW和FCW功能。预计到2025年,商用车L2级辅助驾驶系统市场每年将有近百万量级的需求空间。
2025年被市场认为是具身智能元年,黑芝麻智能正在进一步破圈,跨到机器人领域。
智能汽车与机器人技术在底层架构、感知决策系统和硬件平台上的高度同源性,成为黑芝麻智能快速切入机器人赛道的重要技术支撑。黑芝麻智能的武当C1200系列和华山A2000系列芯片,原本为智能汽车设计的舱驾一体计算平台,能通过跨域融合能力向机器人领域快速迁移。
据悉,黑芝麻智能在陆续与多家机器人主体企业合作,预计公司芯片产品和方案将在今年实现在机器人领域的批量出货。目前,公司已与傅利叶合作,为其灵巧手提供算力支持。
此外,通过芯片架构的弹性设计、算法模块的标准化封装,以及产业生态的深度渗透,黑芝麻智能实现了从智能汽车到机器人领域、乃至智能交通、智能工业等场景的技术杠杆效应。业绩报告显示,预计今年公司的芯片以及计算平台能够在智能交通、智能工业等场景产生规模化收入。
通过与不同领域的客户合作,黑芝麻智能能够更好地理解市场需求,进一步优化产品与服务,为未来的市场拓展奠定坚实基础。
当智驾技术从高端尝鲜迈向全民标配,当芯片架构的弹性设计打破行业边界,技术普惠便拥有了新的内涵与外延。或许,让每一辆汽车、每一台机器人、每一个场景都能平等享有智能化的权利,才是这场技术革命的终极命题。