纳芯微（688052）2024年度管理层讨论与分析
证券之星消息，近期纳芯微（688052）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3,300余款，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。
报告期内，公司实现营业收入196,027.42万元，同比增长49.53%；本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元。公司从一季度营收36,248.16万元到四季度营收59,429.18万元，单季度营业收入逐季递增，整体经营业绩处于快速增长态势，尽管三季度环比二季度增长幅度相对较小，但公司在四季度营收又恢复了较大幅度增长，长期增长趋势明显。
1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，新能源汽车渗透率持续提升，公司汽车电子相关产品持续放量，公司2024年度营收再创新高。此外，麦歌恩磁传感器产品销售表现出色，麦歌恩于2024年11月-12月期间被纳入公司合并报表范围，并在两个月内实现营业收入7,318.72万元。
2、本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要原因是：1)受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；2)公司在研发投入、市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、人才建设等多方面资源投入的积累，虽然有助于公司的长期发展和市场竞争力提升，但在短期内增加了公司的销售费用、管理费用和研发费用；3)公司基于谨慎性考虑，对预计存在较大可能发生减值损失的资产计提了减值准备，使得信用减值损失和资产减值损失较上年同期增长较大。
公司始终坚持技术创新与研发投入，2024年研发费用为53,999.21万元，同比增长3.52%，若剔除股份支付费用的影响，研发费用较上年同期增长44.57%，主要系研发人员（包括麦歌恩）的增加。截至2024年12月末，公司研发人员人数同比增加至560人，同比增长32.08%；2024年公司研发人员平均薪酬为67.47万元/人，同比增长10.48%。
1、传感器产品。在磁传感器方向，公司积极开拓新品，形成了丰富且具有竞争力的产品矩阵。公司推出了基于AMR（各向异性磁阻）效应、具有功能安全等级ASIL-B（D）的轮速传感器，该产品已在多家OEM车厂陆续完成整车路试，部分客户已经进入小批量订单交付阶段。公司开发并流片了带有PSI5接口、功能安全等级ASIL-C的车身高度传感器，进一步丰富了产品品类。公司发布了第三代支持3D感应的车规级角度传感器芯片，进一步完善了车规级磁性角度传感器芯片的产品系列；同时，针对不同的系统应用需求，公司丰富了基于AMR、差分霍尔以及聚磁片技术的多种角度检测产品品类。另外，公司开发并流片了第一代基于电涡流技术的双码道游标绝对值、高速、高精度工业编码器芯片，可广泛应用于机器人关节运动控制、高精度工业伺服控制等领域。报告期内，公司成功量产了第二代双路输出车规级霍尔开关，并发布了第一代电感式接近开关解决方案，该方案支持开关量输出以及模拟量输出。报告期内，通过完成对麦歌恩的战略收购和深度整合，公司新增了工业编码器、开关与锁存器、线性位置传感器等多种磁传感器产品，实现了产品品类和技术矩阵的横向拓展。
在压力传感器方向，公司发布了NSPGL1X系列车规级差压传感器及NSPAS5N系列绝压传感器，更好地满足了客户对第六阶段机动车污染排放标准的新需求。在温湿度传感器方向，公司开发并流片了模拟电压输出的温湿度传感器，同时推出了带有防尘保护膜/防水透气膜的温湿度传感器产品，温度产品和温湿度产品均已经实现全品类覆盖。
2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续丰富产品品类，推出了高速光耦完全引脚兼容替代的隔离器、新一代EMI优化的集成隔离电源的数字隔离器、高性价比的推挽式变压器驱动芯片、电容隔离式固态继电器以及新一代集成隔离电源的隔离采样芯片等多款新品，其中新一代集成隔离电源的隔离类产品在EMI性能上表现出色，达到了汽车级最高的EMC等级，广泛应用于新能源汽车。在通用接口方向，公司推出了新一代具有振铃抑制功能的车规级CANSIC接口芯片以及新一代高性价比工业485接口芯片，其中新一代的CAN芯片在EMC性能方面达到了国内领先水平，得到了汽车主机厂和Tiers的高度认可。
此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过200万片，并成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。公司的通用信号链产品自2024年第三季度开始逐步量产，量产料号已超过20个，该产品已在部分工业和汽车领域的头部客户中完成了项目导入，预期2025年开始逐渐实现规模化出货，为公司带来新的增长动力。
3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品已开始大规模出货；汽车主驱功能安全栅极驱动已完成多家主机厂板级验证并开始小批量装车。在非隔离栅极驱动方向，公司继续丰富产品品类，随着第二代双通道、单通道产品的推出，进一步提升市场竞争力。在电机驱动产品方向，公司集中推出大电流H桥驱动、多路直流有刷预驱、高精度细分步进马达驱动、多路继电器及螺线管驱动等产品，在国内主要头部大客户实现大规模量产出货。在音频功放产品方向，公司首款4通道75WClassD音频放大器已完成多家大客户送样验证。在LED驱动方向，公司应用于贯穿尾灯的LED驱动产品中量产了16/24通道品类，增强了市场应用覆盖度。在供电电源方向，公司推出了应用于汽车OBC中的flyback产品，已进入稳定量产阶段。另外，为更全面覆盖汽车应用场景并满足核心系统应用需求，公司40VDC-DC和6VDC-DC已进入试量产爬坡期，同时第一颗SBC也已启动研发。在功率路径保护方向，公司高边开关产品系列的覆盖度也在不断提升，相关产品已完成量产并导入头部汽车客户。
报告期内，公司在功率器件方向，推出了锂电保护MOSFET系列，已在部分手机、充电宝等消费电子领域客户实现量产并贡献营收。与此同时，公司加速高端控制芯片研发突破，于2024年11月联合芯弦半导体（苏州）有限公司推出了NS800RT系列实时控制MCU产品，该系列MCU具备强大的实时控制能力，适用于光伏/储能逆变器、工业自动化、新能源汽车等领域。
2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
2024年，工控和光储市场经历阶段性去库存周期后，随着行业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势。公司凭借在泛能源领域的技术积累与产品布局，相关产品线出货量随行业周期回暖实现持续增长。与此同时，消费电子领域的市场景气度呈现积极复苏信号，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。
从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为36.88%，较上年占比提升约5.93个百分点；泛能源领域收入占比为49.49%，较上年占比下降约10.03个百分点；公司在消费电子领域的营收占比为13.63%，较上年占比提升约4.12个百分点。
公司坚定地推进全球化战略，构建差异化的全球化竞争优势。通过深入洞察本土市场和客户需求，优化产品和服务；加强全球化服务能力，满足本土客户出海及海外客户的需求；同时在海外构建当地业务能力，直接服务海外客户在当地的需求。报告期内，公司境外（来自香港、日本等）营收占比约15.58%，多元化市场布局初见成效。公司已与多家海外汽车零部件客户建立合作关系，多款车规级芯片进入验证及小批量交付阶段；同时与海外头部Tier1供应商达成深度战略合作，共同开发适配其下一代全球平台的芯片产品，借助其全球渠道网络，快速融入主流汽车制造商的供应链体系。公司已初步构建起覆盖全球主要市场的业务网络，未来将继续深化本地化运营与全球化资源整合，逐步提升在海外半导体市场的竞争力。
报告期内，公司持续深化供应链战略布局，通过多维协同创新构建起具有竞争力的供应链生态体系，有效提升了供应链弹性与运营效率。公司进一步强化与各领域供应商的战略合作关系，通过协同战略供应商与客户构建端到端供应链生态合作模式，实现了从原材料采购到产品交付的全链条资源优化配置，显著增强了供应链的响应能力与抗风险能力。同时，在晶圆制造、封装和测试等关键环节，公司通过持续的工艺投入以及深化和二级供应商的合作，不断优化生产流程与工艺技术，为产品性能提升和成本控制提供了坚实支撑，进一步增强了产品竞争力。值得一提的是，报告期内公司成功完成了对麦歌恩供应链的整合工作，通过规模化采购与资源重组，实现了采购成本降低与供应链效率提升的双重目标。在AI技术快速发展的当下，公司供应链端积极布局和推进多项数字化和AI工具的建设，实现更精细化的供应链管理，使得库存周转率和交付周期都有了较大提升。
公司自2021年12月通过ISO26262ASILDManaged（体系建立）级别认证以来，一直持续、系统性地推进功能安全研发能力建设及流程体系优化。报告期内，经德国莱茵TüV严格审核，公司获得ISO26262ASILDDefined-Practiced级别认证，是国内少数在功能安全领域完成从Managed（体系建立）到Defined-Practiced（体系实践）能力跃迁的芯片企业之一。公司凭借在研发管理、质量保障、流程建设方面的体系建设能力提升，为汽车电子等安全关键型芯片的全球化交付奠定了坚实基础。
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建学习型组织与全球化人才体系，为企业长期发展注入核心动能。报告期内，公司持续深化内训师制度与内部知识分享机制，营造积极开放的知识共享文化。截至2024年末，公司级认证的内训师增至60余人，所提供的内部培训覆盖1,025人次；公司共计举办了151场员工培训，受训近5,700人次，实现了100%员工覆盖，有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。
为配合海外业务战略拓展，公司积极构建全球化人才体系，报告期内在日本、韩国、德国等国家开展定向招聘，成功引入具备跨文化背景的专业人才，显著增强了全球市场竞争力与国际化运营能力。
公司已建立较为全面的员工激励机制，能够充分调动员工的工作积极性和创造力，公司自上市至报告期末，已累计开展员工限制性股票激励计划2次，累计授予员工507人次，累计授予限制性股票800万股，占总股本5.61%，为人才梯队的稳定性与成长性提供了制度保障。
为补全公司在磁传感器领域的布局，报告期内，公司通过现金方式收购麦歌恩100%股份，2024年12月，公司完成股份交割及工商变更事项。收购协议签署后，为加速公司与麦歌恩的业务融合，公司于2024年10月成立了麦歌恩整合专项工作组，全面负责麦歌恩整合工作。工作组制定了详细的业务整合计划，明确将麦歌恩的各项职能融入公司各部门的管理架构，推动双方在业务、产品、市场及系统等方面的深度融合，以提升整体组织效能。
1）在产品与研发方面，公司与原麦歌恩团队在内部对齐了产品路线规划，明确了在磁传感器领域的研发方向和重点，将重点推进磁传感器产品的升级，特别是在汽车三电系统和光伏应用市场，并充分利用新整合的技术优势开发新的磁传感器产品，进一步丰富产品组合，满足更多应用场景的需求。2）在市场开拓方面，公司将麦歌恩原销售团队整合至公司销售部门，实现销售团队的统一管理，确保客户能够获得全面的产品解决方案和一致的技术支持，减少客户困惑。3）在IT系统整合方面，为实现管理最终统一但短期不冲击现有业务的目标，结合系统对业务影响程度，制定了系统开发和切换的规划，部分业务系统继续沿用麦歌恩的原有系统，但同时针对麦歌恩业务进行系统开发适配，届时无缝切换到公司系统，实现数据共享和流程协同。4）在人员管理方面，公司建立员工定期沟通机制，及时解决员工关切问题，稳定麦歌恩核心团队，通过实施有效的沟通和管理措施，确保整合期间业务的平稳运行，保障客户利益不受影响。
通过此次对麦歌恩高效、深度的整合，公司在磁传感器领域的协同效应全面释放，进一步提升公司在磁传感器领域的市场占有率，巩固行业领先地位，在优化公司财务表现的同时，为股东和投资者创造更大的长期价值。
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。
公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。
信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链等。
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等。
公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
2024年，全球半导体市场在经历2023年的周期性调整后显著复苏，根据世界半导体贸易统计协会（以下简称WSTS）的数据，2024年全球半导体市场规模达到6,280亿美元，同比增长19.1%。这一增长主要得益于生成式人工智能技术的爆发以及数据中心应用的强劲需求，特别是GPU和AI处理器的强劲表现，成为半导体市场增长的核心动力。此外，存储器市场的复苏，尤其是高带宽存储器（HBM）的营收增长尤为显著，推动了整体存储芯片市场的增长。同时，智能手机、AIPC等消费电子市场的回暖也对半导体市场的增长起到了积极作用。
WSTS预计2025年全球半导体市场将有望达到6,971亿美元，AI和数据中心应用将继续作为主要驱动力，推动高性能芯片的需求。技术创新和新兴市场的发展也将为半导体市场带来新的增长点，如印度、东南亚等地区的电子产品消费规模持续增长，将带动中低端芯片的需求。此外，AI服务器和新能源汽车等新兴领域的发展将进一步推动电源管理集成电路（PMIC）等产品的需求。
2024年，中国半导体市场持续增长，前瞻产业研究院预计，2024年中国半导体行业市场规模将达到17,567亿元，其中集成电路市场份额占比最大，达到78%。世界集成电路协会（以下简称WICA）指出，2024年中国集成电路市场预计规模为1,865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。
根据智研咨询整理的数据，2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年的2,497亿元增长至3,026.7亿元，2024年已进一步增至3,100亿元以上。AI基础设施、新能源汽车电源系统和智能设备的快速发展，显著提升了对电源管理、信号链等模拟芯片的需求。模拟芯片广泛应用于通信、汽车电子、工业控制、消费电子等领域，随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的发展，需求持续增长。国产模拟芯片企业快速崛起，在信号链芯片和电源管理芯片领域取得突破，逐步打破国外垄断。模拟芯片产业链中，中国企业在设计和制造环节的竞争力逐渐增强，市场份额不断扩大。
2024年，全球汽车市场尤其是中国新能源汽车市场呈现出强劲的增长态势。据中国汽车工业协会数据显示，中国汽车产销量分别达到3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，连续16年稳居全球第一。其中，新能源汽车的产销量分别达到1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高了9.3个百分点。新能源汽车市场已成为汽车市场的主要增长点。
2024年在新能源汽车渗透率提升与智能化技术迭代的双重驱动下，市场规模持续扩容，行业呈现智能化、网联化、集成化与绿色化的升级趋势。在新能源汽车独特的三电系统（电池、电机、电控）及扩展应用场景中，模拟芯片扮演着关键的信号转换与处理角色。电池管理系统（BMS）作为新能源汽车的心脏监护仪，需要高精度模拟芯片实现电池状态监测（SOX）、充放电控制、热管理及安全保护，其性能直接影响电池组的循环寿命与安全性；电机控制器通过模拟芯片构建的驱动电路，实现对碳化硅功率模块的高频控制，提升能量转换效率；而智能驾驶辅助系统（ADAS）则依赖模拟芯片完成雷达/摄像头信号调理、传感器融合计算及高压系统隔离，确保多模态数据的实时处理与可靠传输。此外，车载充电模块（OBC）、智能座舱域控制器、车联网通信等新兴场景也对模拟芯片提出多元化需求。这些应用共同推动新能源汽车模拟芯片用量较传统燃油车实现倍数级增长，在车身电子、动力总成、智能驾驶等领域形成深度渗透。以B级车型为例，传统燃油车模拟芯片用量约160颗，而纯电动车型需搭载超过400颗，C级高端电动车更是突破650颗。这种差异本质上反映了新能源汽车在能量转换效率管理、高压系统安全监控、多域控制器协同等方面对模拟芯片的深度依赖，也凸显了汽车电子化进程中半导体器件的价值量跃升。
自2023年以来，光伏行业经历深度去产能阶段，产品价格持续承压，行业整体发展面临严峻挑战。值得关注的是，2024年我国光伏产业呈现出一大亮点，我国光伏产量和装机规模保持增长态势。据国家能源局数据统计，2024年我国光伏新增装机277.57GW，同比增长28.3%，全国光伏发电装机容量达到8.86亿千瓦，同比增长45%。根据前瞻产业研究院统计，2024年全球光伏逆变器出货量规模达423GW，同比增长显著。其中，组串式逆变器市场占全球光伏逆变器市场比重为47%，全球光伏逆变器市场在2024年继续保持快速增长的态势。中长期来看，随着全球能源转型及光伏降本增效带来经济性，光伏储能产业的需求端的增长预计仍将持续。
模拟芯片在光伏逆变器、储能变流器等新能源核心设备中扮演关键角色，其技术演进与市场需求升级，驱动行业呈现多维度创新趋势。如随着第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）在功率器件领域的规模化应用，模拟芯片需同步提升能效转换效率与功率密度，通过优化电路架构与集成高压工艺，实现对百千赫兹级高开关频率系统的精准控制；此外，面对新能源设备复杂度提升带来的集成化需求，模拟芯片正从单一功能模块向多维度融合架构演进，例如将驱动电路、采样调理、数字接口及电源管理单元集成于单芯片，通过系统级封装（SiP）技术减少外围器件数量，提升系统可靠性；另外，在小型化与高效散热方向，模拟芯片正采用倒装芯片、三维堆叠等先进封装工艺，在降低PCB占板面积的同时，通过优化衬底材料与热导路径设计，实现单位面积功耗密度的有效控制。这些创新趋势不仅契合新能源设备轻量化、高效化的发展方向，更通过技术迭代持续提升能源转换系统的稳定性与经济性。
2024年中国工业自动化市场延续2023年调整态势，在内外需双重压力下进入深度盘整期。MIRDATABANK最新数据显示，2024年中国整体自动化市场规模近3000亿元，同比微降1.7%，连续两年呈现负增长。这种短期波动主要源于传统制造业投资收缩与新兴领域产能过剩的叠加效应，但行业长期增长逻辑并未改变。随着十四五智能制造政策持续落地及制造业转型升级深化，工业自动化市场将在政策驱动与技术创新的双重引擎下开启新的增长周期，预计2029年市场规模将突破8900亿元。未来，数字化、智能化技术的深度应用将重构产业生态，企业加速建设智能工厂与智慧供应链，5G、工业互联网、AI等新技术催生预测性维护、数字孪生等创新场景，而作为工业控制系统底层支撑的模拟芯片，将在信号链处理、电源管理及安全隔离等关键环节发挥核心作用，其市场需求将伴随技术融合进程持续扩大。
2024年，AI服务器市场展现出强劲的增长势头，并有望持续这一态势。据普华有策数据，全球AI服务器市场规模在2024年预计达到1,870亿美元，约占整体服务器市场的65%，2024年中国AI服务器市场规模预计达到75.3亿美元。随着AI服务器性能的提升与功能的增加，模拟芯片在AI服务器中的应用将更广泛、更深入，尤其是在电源管理、信号转换、通信接口和散热管理等关键环节。
在电源管理领域，AI服务器需要高效的电源管理系统，以确保稳定的电力供应与节能，模拟芯片在此发挥关键作用。例如，电源转换器、稳压器等，能将输入电压转换为服务器内部不同组件所需的电压。在信号转换方面，AI服务器中的各类传感器和接口，需模拟芯片进行信号转换与处理，像模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC），实现模拟信号与数字信号的转换，完成数据采集与输出。此外，AI服务器需高速、可靠的通信接口连接不同设备和网络，模拟芯片在其中负责信号的放大、滤波与传输，如以太网物理层芯片、光纤通信模块等。未来，随着AI技术的持续发展和市场需求的攀升，AI服务器市场将进一步扩大，这也必然对模拟芯片的性能和可靠性提出更高要求。
2024年机器人市场展现出强劲的发展活力，市场规模持续扩大，技术创新不断推进。全球服务机器人市场规模首次突破420亿美元，其中公共服务和商用服务机器人占据市场主导地位。与此同时，人形机器人市场进入快速发展轨道，预计未来几年将维持高速增长态势。从市场空间看，人形机器人有望成为千亿美元级别的蓝海市场。据高工产业研究院（GGII）预测，2030年全球人形机器人市场规模将达到151亿美元，2024-2030年CAGR将超过56%，全球人形机器人销量将从1.19万台增长至60.57万台。
模拟芯片在人形机器人中发挥着关键作用，广泛应用于人形机器人的电源管理、信号转换和处理、通信接口、传感器信号处理以及电机驱动和控制等多个核心领域。在传感器信号处理方面，温度传感器、压力传感器、惯性测量单元和磁传感器等设备产生的信号，均需模拟芯片进行处理，从而实现数据的采集与转换。随着人工智能、5G通信和物联网技术的不断进步，机器人智能化和自动化程度将进一步提高，应用场景也将愈发广泛。这无疑将推动模拟芯片需求持续增长，特别是在高性能电源管理、高速信号转换和处理、以及高精度传感器信号处理等领域。此外，机器人市场的多元化发展趋势也将为模拟芯片创造更多的应用机会，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，均为模拟芯片提供了广阔的市场空间。
模拟芯片设计行业技术壁垒较高，主要体现在技术复杂度高、人才要求高、行业经验丰富度要求高、制造工艺与设计紧密关联、质量与可靠性要求高以及资金投入大等多方面。模拟芯片设计需兼顾多种因素，如速度、功耗、增益等，同时对精度和稳定性要求极高，设计难度大。行业要求从业人员具备高学历和专业背景，并拥有多年经验积累。此外，模拟芯片的性能不仅取决于电路设计，还与制造工艺密切相关，设计师需深入了解半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、掺杂等，以便在设计阶段充分考虑工艺的可行性和对性能的影响。因此高端模拟芯片常需定制化工艺提升性能和降低成本，企业要掌握自主工艺技术，才能在竞争中占据优势。因模拟芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠性要求的领域，该行业对芯片的质量和可靠性要求严格，产品必须符合严格的质量和可靠性标准，如ISO26262、AEC-Q100等，为确保芯片的性能和可靠性，产品需要进行全方位的测试与验证，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
模拟芯片设计行业还面临着长学习曲线与持续积累、细分领域的深入理解等挑战。模拟芯片设计的学习和经验积累过程漫长，设计师需在电路设计、工艺、版图等多个环节不断学习和实践，才能逐步掌握设计精髓。同时，模拟芯片种类繁多，如放大器、比较器、ADC/DAC、电源管理芯片等，每个细分领域都有独特的设计要求和技术难点。设计师通常需要在某一细分领域深耕多年，深入理解该领域的技术特点和应用需求，才能设计出满足市场要求的高性能产品。因此，模拟芯片设计行业是一个需要长期投入、不断积累和创新的领域，对从业者的综合素质和企业整体实力都提出了很高的要求。
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业控制、通信电源等各行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。
另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。
公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。公司2024年荣获“江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心”，连续四年荣膺“中国芯”奖，“四通道车规高边开关NSE34050Q”产品荣获“强芯中国2024创新应用奖”。
在汽车电动化的发展进程中，电压平台的升级已然成为关键的技术走向。从早期的中低压系统，到目前广泛应用的400V系统，再到近年来备受瞩目的800V高压系统，以及比亚迪近期发布的全球首个量产乘用车1000V高压架构（超级E平台），每一次电压的提升都伴随着技术的突破和应用的拓展。800V高压系统是电动汽车技术的新里程碑，它主要服务于新一代的纯电动汽车（BEV），通过提升工作电压，显著降低了电流在传输过程中的损耗，有效提升了整体能效。其优势不仅体现在技术参数的改进上，还推动了整个电动汽车产业链的升级。随着电动汽车技术的进一步发展，近一年1000V电压平台开始进入视野。
更高的电压平台意味着更高的功率输出和更快的充电速度，这对于满足用户对快速充电和长续航的需求至关重要。从800V到1000V的电压升级，不仅是动力系统的革新，更驱动模拟芯片向“高耐压、高集成、智能化”演进。一方面，随着电压平台的提升，模拟芯片的耐压等级必须相应提高，1000V系统的瞬态电压可能超过1200V，因此电源管理芯片和信号链芯片需要具备更高的耐压能力，以确保在高电压环境下的稳定运行。另一方面，更高的电压平台对模拟芯片的信号处理精度和线性度提出了更高要求，以电池管理系统（BMS）为例，其中的模拟前端（AFE）芯片需要更加精确地监测和管理电池状态，以保障系统的安全与高效运行。此外，随着电压升高，系统对隔离芯片的需求也显著增加。在1000V系统中，可能需要配备更多的隔离式CAN收发器芯片，确保信号传输的安全性与稳定性。当前，电动汽车市场规模不断扩大，特别是1000V电压平台逐渐普及，模拟芯片的市场需求也将持续攀升。展望未来，随着AI算法、Chiplet技术的深度融合，模拟芯片将在高压化浪潮中扮演更核心的角色，成为车企实现差异化竞争的关键要素。
在汽车智能化加速发展的大背景下，特别是自2024年起，部分车企开始布局“全系标配智驾”战略，这一举措显著提升了模拟芯片在汽车领域的渗透率。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。这些设备输出的模拟信号需要经过模拟芯片处理后才能被数字芯片使用。以自动驾驶分级为例，L4级自动驾驶所需传感器数目可达29个，到L5级时更是增加至32个，且每个传感器都需要独立的信号链进行处理。与此同时，车联网技术的普及对汽车通信系统提出了更高的要求。模拟芯片在信号调制、解调和放大等环节发挥着不可替代的关键作用。不仅如此，智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。这些系统需要模拟芯片实现精确的控制与信号处理。以智能车灯为例，其复杂的灯光控制与调光功能，需高性能LED驱动芯片提供支持。
2024年车企“全系标配智驾”的战略，本质上推动了模拟芯片从单纯的“功能组件”向“系统级解决方案”的跃迁。在汽车智能化的浪潮中，信号链精度、电源管理智能度、射频集成度成为市场竞争的焦点。国产厂商凭借对下游场景的定制化开发以及协同策略，正逐步打破高端市场的壁垒。伴随Chiplet、存算一体等前沿技术的广泛渗透，模拟芯片将在汽车电子领域扮演更为核心的“桥梁”角色，成为推动汽车智能化升级的关键使能者。
2024年，人形机器人产业迎来了爆发式增长的黄金时期，与之紧密相关的传感器作为机器人感知系统的核心器件，也迎来了技术升级与市场扩容的双重发展机遇。其中，磁传感器凭借高精度位置检测、动态运动控制及多维环境感知能力，在人形机器人核心部件中占据关键地位，成为需求增长确定性最高的技术方向之一。具体而言，在人形机器人的关节驱动和伺服电机中，高精度磁传感器（如霍尔传感器）发挥着不可或缺的作用，它能够实时检测转子的位置和转速，从而实现精准的运动控制。以特斯拉OptimusGen3为例，其灵巧手自由度提升至22个，为了确保微米级的控制精度，单个关节就需要配置霍尔传感器、磁编码器等器件，对转子位置与转速进行实时检测。此外，磁传感器深度集成于惯性测量单元（IMU）中，与加速度计、陀螺仪协同工作，帮助机器人实现自主导航和动态平衡。不仅如此，磁传感器还可用于检测磁场变化，辅助机器人识别金属物体或障碍物，从而提升环境交互能力，例如在工业场景中避碰和抓取操作。从市场空间看，人形机器人市场潜力巨大，有望成为千亿美元级别的蓝海市场。据高工产业研究院（GGII）预测，2030年全球人形机器人市场规模将达到151亿美元，2024-2030年CAGR将超过56%，全球人形机器人销量将从1.19万台增长至60.57万台。
目前，全球磁传感器市场由Allegro、英飞凌等国际巨头主导。不过近年来，国内厂商也通过不断的技术迭代实现了突破，如麦歌恩已推出了磁编码器、磁角度等产品。随着越来越多的国内外厂商纷纷入局人形机器人赛道，以及人形机器人的规模化落地，磁传感器也将朝着微型化、高集成度、抗干扰性强的方向不断迭代升级。国产企业有望凭借工艺创新与算法优化，在伺服电机闭环控制、柔性触觉感知等高端应用场景中构建起差异化的竞争优势。可以预见，磁传感器作为人形机器人运动控制、导航和环境感知的核心部件，必将深度受益于人形机器人产业的爆发式增长，迎来更为广阔的发展空间。
公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。
报告期内，公司新增知识产权项目申请97件，其中发明专利44件；本年新增获得知识产权项目授权62件，其中发明专利31件。
公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。
公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
公司2024年度实现营业收入196,027.42万元，同比增长49.53%；实现归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元。
全球模拟芯片市场主要由德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等欧美跨国公司主导。目前，国际模拟芯片厂商已呈现较为稳定的竞争格局，并依靠技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成了竞争壁垒，规模不断壮大。
近年来，在国家政策的大力支持下，中国模拟芯片产业作为半导体产业的重要组成部分，步入了高速发展的轨道。半导体产业链生态逐步走向成熟，带动中国模拟芯片自给率稳步提升。根据智研咨询整理的数据，2019年中国模拟芯片自给率仅为9%，到2023年这一比例已提升至15%左右，2024年更是进一步增长至16%以上。国内模拟芯片厂商在国家政策支持和市场需求的推动下，正逐渐积累先进技术，丰富产品品类，并在各自细分领域取得突破，不断向中高端市场迈进。
自2023年半导体行业进入调整期以来，国际模拟芯片头部企业采取积极的市场竞争策略，通过扩大产能投放、优化价格策略等方式抢占市场份额，加剧了国内市场的竞争态势。尽管国内模拟芯片市场竞争愈发激烈，但国内模拟芯片厂商凭借技术进步与产品迭代，总体市场份额仍在逐步提升。报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，新能源汽车渗透率持续提升以及消费电子领域的结构性回暖，国内模拟芯片市场在需求增长、技术突破和政策支持的多重驱动下，呈现出良好的恢复发展态势。当前，国内模拟芯片市场已步入“增量竞争+存量整合”的新阶段，头部企业通过一体化整合与外部扩张，正在加速重构竞争格局。
公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。
2025年是半导体产业深度变革的关键时点，国产替代与技术升级浪潮加速推进。公司将继续坚持长期价值的经营理念，围绕技术创新、核心布局、工艺升级与组织效能四大主线，推动产品矩阵从“国产替代”向“业内领先”升级。通过深化汽车电子与泛能源领域布局，加速新物料量产，优化成本结构，努力实现营收持续增长并逐步改善盈利水平。
2025年，公司将围绕技术创新与成本优化两个方面，系统推进新产品研发、降本增效及研发体系升级，持续巩固产品竞争优势。在核心产品研发方面，公司将集中资源保障150WclassD、PMIC、前灯等关键新产品的研发进度，为市场拓展提供技术支撑。在成本控制方面，通过优化设计方案、改进工艺平台等举措，全力保障降本项目的实施效果，达成既定成本优化目标，进一步提升产品的市场竞争力。此外，公司将持续优化研发流程和管理体系，加强研发费用和成本的精细化管理，提升整体研发效率。最后，公司将密切跟踪行业动态，积极布局48V系统等新兴领域，通过加强与头部客户的联合创新合作，提升自主定义产品比例，强化差异化竞争优势。
依托汽车电子、光储、智能电网等高速增长的市场，公司将继续围绕高壁垒市场拓展、物料推广以及销售体系建设，全力提升市场竞争力与经营效益。公司将持续发力汽车三电系统和泛能源领域，一方面，稳固现有市场份额，积极提升驱动、功率路径保护等产品的市场渗透率；另一方面，深化与头部客户的联合创新合作，进一步提升公司在现有市场的领先地位。在新兴市场拓展上，公司将全力拓展车身电子与照明、热管理等领域，加速MCU、SoC、功能安全驱动等新物料的客户导入进程，同时，着力提升FAE团队对复杂物料的支持能力，从技术层面保障新物料能够顺利推广，助力新兴市场业务快速增长。
为更好地支撑市场深耕与拓展工作，公司将构建更加高效的销售管理体系，组建专门的销售运营部门，建立统一的销售管理机制以及统一的市场经营机制，提升销售效率和服务质量，更好地满足客户需求，推动市场拓展目标的实现。
在工艺升级方面，公司将坚定不移地推进关键工艺平台的开发工作，确保达成既定目标。与此同时，公司将采取一系列行之有效的降本举措。通过完善转移定价机制，从源头上优化成本结构；积极开展商务谈判，争取更有利的合作条件；深入实施工程优化，消除流程中的浪费与冗余，多管齐下，确保年度降本目标顺利实现，增强公司的盈利能力。
在库存管理环节，公司将强化需求管理，紧密贴合市场需求安排生产；建立健全库存动态管理与报废预警机制，通过实时监控库存状态，提前预判潜在风险，实现产销高效协同。在这一过程中，持续优化库存管理策略，降低库存积压，减少资金占用，进而提高资金使用效率和整体运营效益，保障公司运营的稳健性和灵活性。
为促进公司经营的可持续发展，2025年，公司将从优化组织建设与业务流程两大维度入手，系统规划并实施一系列重要举措。在组织成长方面，公司着力搭建更为完善的管理体系：建立并完善核心管理者制度以及激励约束管理制度，强化管理团队的领导力与执行力；优化销售、研发以及通用项目的激励机制，充分激发员工的工作积极性与创造力；同时健全中高级管理者长效激励机制，吸引并留住优秀人才，为公司发展筑牢人才根基。
在业务流程优化与组织效能提升方面，公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，推行分级流程审计机制，通过不断梳理和优化业务流程，及时发现并化解业务环节中的痛点与难点问题，降低运营成本，提升运营效率。此外，进一步完善各级流程决策组织的运作机制，优化通用项目的运作和管理流程，提升项目管理的规范化水平与执行效率，确保公司各项业务平稳、高效推进。
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