本技术涉及传感器，特别是指一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路。

　　1、多传感器融合(mu l t i-sensor fus i on,msf)是一种信息处理技术，它利用计算机技术将来自多个传感器或多源的信息和数据进行自动分析和综合，以完成所需的决策和估计。多传感器融合的基本原理类似于人脑综合处理信息的过程，将各种传感器进行多层次、多空间的信息互补和优化组合处理，最终产生对观测环境的一致性解释。arm架构优点有性能高：arm架构的处理器采用高效的指令集和流水线设计，使得处理器的性能较高。特别是在嵌入式系统领域，arm架构的处理器具有很高的市场份额。支持的操作系统广泛：arm架构的处理器可以支持多种操作系统，如l i nux、andro i d、i os等。

　　1、本实用新型提出一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路，以解决现有技术所提到的多传感器数据融合对硬件算力要求过高等问题。

　　3、一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路，包括i mu、超声波单元、红外辐射单元、mems、传感器模块、滤波电路一、a/d转换器、mcu、d/a转换器、滤波电路二、保护电路和上位机；所述i mu、超声波单元、红外辐射单元、mems、传感器模块均采集模拟信号并传输给滤波电路，滤波电路对信号进行滤波处理后传输到a/d转换器中进行模数转换，经过a/d转换后的信号分别送入mcu、保护电路和上位机中，mcu接收到信号后进行信号处理并将每个传感器信号进行分离，分离后的信号分两路输出，一路通过d/a转换器、滤波电路二传输到a/d转换器中，另一路通过保护电路传输到上位机。

　　4、作为本实用新型的进一步技术方案：所述传感器模块包括温度传感器、气压检测模块、十轴加速度计和陀螺仪，温度传感器的型号为ds18b20，气压检测模块的型号为lps25hbtr，十轴加速度计的型号为i cm20948，陀螺仪的型号为mpu6050。

　　6、作为本实用新型的进一步技术方案：所述滤波电路一为3.3v滤波，为mcu输出数据滤除噪声，滤波电路二为5v滤波，为传感器模块数据滤除噪声。

　　7、作为本实用新型的进一步技术方案：所述上位机为jetson nano或x86处理器。

　　9、(1)本方案进行数据融合所需要的算力要求较低，计算复杂度较小，不需要依托人工智能，大数据模型技术。

　　10、(2)本方案由硬件电路构成，mcu的编程较为简单，系统的上位机对数据的接收与处理较为简单。

　　11、(3)本方案所有元器件均为贴片元件，pcb电路为双层板电路，相较目前市场上数据融合方案，本方案大大降低了数据融合的成本。

　　1.一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路，包括imu、超声波单元、红外辐射单元、mems、传感器模块、滤波电路一、a/d转换器、mcu、d/a转换器、滤波电路二、保护电路和上位机；其特征在于，所述imu、超声波单元、红外辐射单元、mems、传感器模块均采集模拟信号并传输给滤波电路一，滤波电路一对信号进行滤波处理后传输到a/d转换器中进行模数转换，经过a/d转换后的信号分别送入mcu、保护电路和上位机中，mcu接收到信号后进行信号处理并将每个传感器信号进行分离，分离后的信号分两路输出，一路通过d/a转换器、滤波电路二传输到a/d转换器中，另一路通过保护电路传输到上位机。

　　2.根据权利要求1所述的一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路，其特征在于：所述传感器模块包括温度传感器、气压检测模块、十轴加速度计和陀螺仪，温度传感器的型号为ds18b20，气压检测模块的型号为lps25hbtr，十轴加速度计的型号为icm20948，陀螺仪的型号为mpu6050。

　　3.根据权利要求1所述的一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路，其特征在于：所述mcu采用stm32f407zgt6或stm32f429igt6单片机。

　　4.根据权利要求1所述的一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路，其特征在于：所述滤波电路一为3.3v滤波，为mcu输出数据滤除噪声，滤波电路二为5v滤波，为传感器模块数据滤除噪声。

　　5.根据权利要求1所述的一种基于mcu带arm架构的多传感器融合电路，其特征在于：所述上位机为jetson nano或x86处理器。

　　本技术涉及一种基于MCU带ARM架构的多传感器融合电路，包括I MU、超声波单元、红外辐射单元、MEMS、传感器模块、滤波电路一、A/D转换器、MCU、D/A转换器、滤波电路二、保护电路和上位机；所述I MU、超声波单元、红外辐射单元、MEMS、传感器模块均采集模拟信号并传输给滤波电路，滤波电路对信号进行滤波处理后传输到A/D转换器中进行模数转换，经过A/D转换后的信号分别送入MCU、保护电路和上位机中。本方案由硬件电路构成，MCU的编程较为简单，系统的上位机对数据的接收与处理较为简单。本方案所有元器件均为贴片元件，PCB电路为双层板电路，相较目前市场上数据融合方案，本方案大大降低了数据融合的成本。

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